【环球网报导 记者 李梓瑜】据《韩国先驱报》11日报导，美国正赶紧向韩国施压，要求其协作美方对华出口控制，敦促韩国只向盟国供给高带宽内存高标仓库（HBM）等先进芯片。中方此前屡次就美国对华芯片出口控制标明态度，坚决对立美方钳制其他国家搞对华出口约束。

　　报导称，美国商务部担任工业和安全业务的副部长埃斯特维兹当地时间10日在美国华盛顿特区举办的“2024年韩美经济安全会议”上，呼吁韩国芯片制作商向韩国盟国而不是我国等国供给HBM芯片。

　　“有三家企业出产HBM芯片，其间两家是韩国企业”，埃斯特维兹说，“关于咱们来说，开展这种才能并使其满意咱们自己和盟国的需求非常重要”。

　　报导说，关于美国可能对HBM芯片出售施行新的出口约束，韩国工业互易商货资源部互易商货交涉本部长郑仁教称，韩国政府估计迁就此事与美国进行谈判。

　　报导称，郑仁教在这场会议完毕后对记者说，“当三家（出产HBM芯片的）企业中有两家是韩国企业时，（出口约束）就会对咱们发生很大影响”，“在（美国）没有发布任何官方声明的情况下，我无法宣告谈论”。他一起称，美方将与韩方协作，处理韩国企业的忧虑。

　　《韩国先驱报》说到，埃斯特维兹还重申美国会推进对量子核算和全盘绕栅极（GAA）顶级芯片制作工艺等关键技术的出口控制，并敦促韩国也参加其间。“咱们期望韩国能赶快宣告他们也将施行这些控制办法”，他还说。

　　《韩国先驱报》称，韩国专家建议韩国政府和芯片制作商应持续与美国进行谈判，以尽量削减对该工业的负面影响。韩国工业经济与交易研究所一名研究员称，“与日本和荷兰不同，韩国无法100%与美国出口控制办法保持一致，由于韩国高度依靠对华出口”。

　　据韩联社此前报导，自2022年10月美国针对我国加强半导体出口控制以来，美国一直在向盟友施压，要求施行相似的出口控制。据消息人士泄漏，起先，半导体技术水平较高的荷兰和日本是美国的施压目标，但从上一年下半年开端，美方对韩方施压力度益发增强，乃至点名韩国的特定企业，将韩国对华半导体设备出口当成问题。

　　关于美国要求韩国企业不要将产品出售给我国，我国外交部发言人毛宁此前标明，中方现已屡次对美国对华芯片的出口控制标明态度，美方这种行为彻底是为了保护本身的霸权利益，钳制其他国家搞对华出口约束，这种做法严峻违背市场经济准则和国际经贸规矩，损坏全球产供链的安稳，不符合任何一方的利益，危害的不仅是我国企业的利益，也将危害其他相关企业的利益。中方坚决对立这种做法，也期望有关国家政府和企业可以与中方一道一起保护多边交易体系，保护全球产供链的安稳。

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