两年前，台积电量产了7nm工艺，本年将量产5nm工艺，这让台积电在晶圆代工范畴坚持着领先地位。现在3nm工艺也在按方案进行。依据台积电的规划，3nm危险汇开忧店试产估计将于本年进行，量产方案于2021年下半年开端。

台积电还泄漏了3nm工艺的更多细节。与本年的5nm工艺比较，3nm工艺的晶体管密度提高了15%，功能提高了10-15%，动力功率也提高了20-25%。

此前的报导称，台积电将在3nm节点抛弃FinFET晶体管工艺，转向GAA盘绕栅晶体管。不过，依据近来台湾经济日报报导，台积电在2nm研制上获得重大打破，现在已找到途径，将切入全环栅场效应晶体管GAA。这意味着，台积电在3nm节点将持续运用FinFET工艺。

雷锋网此前报导，GAA概念的提出要比FinEFT早10年左右，不过GAA相当于FinEFT的改进版。至于为何没有在3nm就转向GAA？

台积电曾表明，3nm沿袭FinEFT技能，主要是考量客户在导入5nm制程的规划也能用在3nm制程中，无需面对需求从头规划产品的问题，台积电能够坚持本身的本钱竞赛力，获得更多的客户订单。

据报导，台积电将按期为苹果代工依据3nm工艺的A16芯片，估计并将于2022年上市。

不过，台积电转向GAA比竞赛对手三星更晚。三星在3nm工艺节点遇到妨碍时就挑选从FinFET工艺转入到GAA。

当下，更值得重视的是开端量产的5nm工艺。苹果本年将发布的iPhone12系列新品将搭载的A14处理器汇开忧店app无疑是选用台积电的5nm工艺。此前有音讯称，台积电5nm的产能除了苹果还有华为下单，也便是海思新一代旗舰麒麟9系列处理器，不过因为禁令，台积电现已清晰表明会从9月14日起断供华为。

有观念以为尽管不能为华为代工5nm芯片，但苹果自研的Arm架构Mac处理器将运用5nm产能。雷锋网(大众号：雷锋网)以为，面向苹果电脑的Arm处理器的出货量是一个逐渐添加的进程，很难一开端就有较大的需求，究竟苹果Mac电脑从英特尔处理器全面转向自研Arm处理器也需求两年时刻，台积电的5nm产能能否充分运用暂时欠好判别。

还有一个不清晰的便是高通的处理器。有音讯称，台积电针对高通的首款5nm芯片将是骁龙 875 SoC，该处理器现已开端量产。听说SoC的架构在1 + 3 + 4组合的内核方面获得了打破，其间单核将是Arm的Supercore Cortex X1，比A77功能提升了30％。

不过，MyFixGuide陈述给出了天壤之别的观念。该陈述指出，高通的下一代旗舰SoC，将于下一年第一季度发布的骁龙875G，依据5nm工艺，现在看来是三星在制作它，而非台积电。陈述还一起估计，或许会与骁龙875G集成在一起的骁龙X60调制解调器也将运用三星相同的5nm工艺制作。

雷锋网此前现已报导，骁龙X60是高通本年2月份发布的最新一代5G调制解调器，是全球首个宣告运用5nm工艺的处理器。高通并未泄漏5nm芯片的协作的代工厂，仅仅称会依据规划找适宜的代工协作伙伴来做。

先进制程竞赛的背面，更是各大芯片公司之间的竞赛。

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